株式会社きもと（本社：三重県いなべ市、代表取締役社長：小林正一）は、2026年9月2日（水）から4日（金）まで、台湾・台北南港展覧館（TaiNEX 1＆2）で開催される半導体分野の国際展示会「SEMICON Taiwan 2026」に初出展します。



KIMOTOブースでは、新製品の高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave(TM) GF007」をはじめ、「Prosave(TM) GF005」、UV剥離粘着フィルム「Prosave(TM) UV3」、自己吸着タイプの両面シリコーン粘着フィルム「Prosave(TM) SQWA2」、有機溶剤を使用せずフィルム表面に微細な凹凸を形成するサンドブラスト加工技術を紹介します。

会場では、「Prosave(TM) GF007」「Prosave(TM) GF005」とサンドブラストフィルムのロールサンプルを展示します。そのほか「Prosave(TM) UV3」「Prosave(TM) SQWA2」のサンプルや、各製品・技術について、構造や用途、特長などをパネルで紹介します。
今回の出展を通じて、半導体分野における新規顧客の開拓、関係構築、市場情報の収集を進め、台湾をはじめとするグローバル市場に向けて、KIMOTOの機能性フィルムと表面加工技術を提案します。
※「Prosave」は株式会社きもとの商標です。


KIMOTOブースは、台北南港展覧館HALL 1・5階「H0017」です。

■ 出展の背景

半導体の製造工程では、高温下で部品や基板を安定して保持すること、加工後に糊を残さず剥がせること、微細な部品をずれなく固定することなど、工程や用途に応じたさまざまな機能が求められます。
KIMOTOは、長年培ってきたコーティング技術と表面加工技術を活かし、半導体・電子部品の製造工程で使用される工程用機能性フィルムを展開しています。

KIMOTOは、2024年から台湾で開催される「Touch Taiwan※」に毎年出展し、電子部品の製造工程における課題に対応する機能性フィルムを紹介してきました。今回は、半導体分野における提案をさらに強化するため、「SEMICON Taiwan」に初出展します。
「SEMICON Taiwan 2026」は、公式サイトにおいて、65か国から10万人を超える業界関係者、1,300社を超える出展者、4,300を超える小間の参加が案内されている国際展示会です。
国内外の半導体製造に関わる幅広い企業に対し、KIMOTOの製品・技術を紹介するとともに、製造現場が抱える課題やニーズを直接伺い、新たな製品提案や関係構築につなげます。
※「Touch Taiwan」には、代理店Rigidline様のブース内で出展しています。

■今回の出展ポイント

1．新製品「Prosave GF007」のロールサンプルを展示
高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave GFシリーズ」の新製品として、「GF007」を展示します。
「GF007」は、厚さ12.5μmのポリイミドフィルムを基材とし、厚さ2.5μmのアクリル系粘着層を組み合わせた工程用粘着フィルムです。粘着力は0.1N/25mmで、高温工程での使用と加工後の剥離性が求められる工程に向けて提案します。
会場では、「GF007」と「GF005」のロールサンプルを展示し、粘着仕様や製品構造の違いをご覧いただけます。

2．工程ごとに異なる「固定」と「剥離」のニーズに対応
高耐熱タイプの「GFシリーズ」、UV照射後に剥離しやすくなる「UV3」、微細部品の仮固定に適した「SQWA2」を紹介します。
高温工程、基板加工、微細部品の固定など、半導体・電子部品の製造工程で求められる機能に合わせ、異なる粘着特性を持つ製品を提案します。

3．有機溶剤を使用しない環境に優しいサンドブラスト加工技術を紹介
有機溶剤を使用せず、フィルム表面に微細な凹凸を形成するサンドブラスト加工技術を紹介します。
会場では、サンドブラスト加工を施したフィルムのロールサンプルを展示します。加工前後の表面状態や質感を実際にご確認いただけます。

■ 出展製品・技術

1．高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave GFシリーズ」
「Prosave GFシリーズ」は、耐熱性に優れたポリイミドフィルムを基材とし、耐熱性粘着剤を塗布した工程用粘着フィルムです。
チップ実装、リフロー、QFNパッケージ製造など、耐熱性が求められる半導体製造工程での使用を想定しています。
■主な特長
　・高温工程で使用できる耐熱性
　・高温加工後も糊残りしにくい剥離性
　・用途に応じて選べる粘着仕様
　・使用する工程に合わせたカスタマイズに対応
■製品仕様
　Prosave GF007
　基材：12.5μm ポリイミドフィルム
　粘着層：2.5μm　粘着力：0.1N/25mm
　粘着剤：アクリル系
　Prosave GF005
　基材：12.5μm ポリイミドフィルム
　粘着層：15μm　粘着力：0.46N/25mm
　粘着剤：アクリル系
　※記載値は当社測定値であり、保証値ではありません。



「Prosave GF007」と「Prosave GF005」のロールサンプルを展示

2．UV照射後に容易に剥離できる「Prosave UV3」
「Prosave UV3」は、加工時には高い粘着力で部品や基材を固定し、加工後にUVを照射することで粘着力を大幅に低減できる工程用粘着フィルムです。
セラミックコンデンサー、パッケージ基板、LED基板、金属エッチングなど、電子部品の製造工程における固定・キャリア用途に対応します。
■主な特長
　・加工時の高い固定性
　・UV照射後に容易に剥離
　・糊残りしにくい安定した品質
　・基材や部品の仮固定、加工時の作業の支持に対応
■製品仕様
　基材：100μm PET
　粘着層：15μm
　粘着力：14.8N/25mm
　※記載値は当社測定値であり、保証値ではありません。

3．微細部品の仮固定に適した「Prosave SQWA2」
「Prosave SQWA2」は、気泡が入りにくく貼りやすい、自己吸着タイプの両面シリコーン粘着フィルムです。
微細部品の仮固定や、製造工程内におけるキャリア用途を想定しています。
■主な特長
　・両面シリコーン粘着による固定
　・気泡が入りにくく、貼りやすい自己吸着性
　・微細部品の仮固定や工程内キャリア用途に対応
　・用途に柔軟に対応できる粘着特性
■製品仕様
　基材：100μm PET
　粘着層：20μm
　粘着力：0.05N/50mm
　※記載値は当社測定値であり、保証値ではありません。
4．有機溶剤を使用しないサンドブラスト加工技術
KIMOTOのサンドブラスト加工は、加工工程で有機溶剤を使用せず、微細な砂をフィルム表面へ均一に吹き付けることで、表面に微細な凹凸を形成する加工技術です。
フィルム基材の特性を活かしながら、表面積の拡大やマット化など、用途に応じた機能を付与できます。
■付与できる主な機能
　・密着性の向上
　・フィルム同士の貼り付きを抑えるブロッキング防止
　・表面形状の転写性向上
半導体分野をはじめ、自動車、電子部品など、さまざまな分野で使用するフィルムへの加工に対応します。

サンドブラスト加工を施したフィルムのロールサンプル

■報道関係者の皆さまへ

会期中のKIMOTOブースでの取材、製品・展示物の撮影、製品画像や技術資料の提供を希望される場合は、下記までお問い合わせください。
　株式会社きもと DCX PRチーム
　お問い合わせ：https://www.kimoto.co.jp/contact
　※お問い合わせの際は、カテゴリ「取材・メディアに関するお問い合わせ」を選択してください。

■展示会概要

展示会名：SEMICON Taiwan 2026
会　　期：2026年9月2日（水）～4日（金）
　　　　　10:00～17:00（最終日のみ16:00終了）　※現地時間
会　　場：台湾　台北南港展覧館（TaiNEX 1&2）
小間番号： H0017　（台北南港展覧館 HALL 1・5階）
公式 HP： https://semicontaiwan.org/zh

■製品・展示会に関するお問い合わせ

株式会社きもと https://www.kimoto.co.jp/contact

■ 会社概要

会社名　： 株式会社きもと
東京証券取引所スタンダード市場上場(証券コード：7908)
所在地　： 三重県いなべ市北勢町京ヶ野新田450
代表者　： 代表取締役社長　小林 正一
創業　　： 1949年(昭和24年)4月11日
設立　　： 1952年(昭和27年)7月2日
URL　　 ： https://www.kimoto.co.jp/
事業内容： 各種素材を活かした高機能材料製品の開発・生産・販売
デジタルツイン構築に関わる高精度のデータ作成・販売、働き方改革・製造業DXのコンサルティング
三重県いなべ市の休耕地の再生を目的とした農作物の生産及び販売
KIMOTO WEBサイト